国家知识产权局信息数据显现，成都宏明电子股份有限公司获得一项名为“用于绝缘封装热敏电阻器功能测验的批量装夹工装”的专利，授权公告号CN223808475U，请求日期为2024年11月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种用于绝缘封装热敏电阻器功能测验的批量装夹工装，包含绝缘底板、下电极板、上电极板和夹持柱，下电极板装置在绝缘底板的上面，下电极板的上面设有多个定位凹槽，上电极板装置在绝缘底板的上方并能够在竖向移动和固定，多个夹持柱装置在上电极板上并彼此导电衔接，多个夹持柱别离坐落一一对应的多个定位凹槽的正上方，夹持柱的下端端面设有向上凹进的“V”形夹持槽。本实用新型能够在必定程度上完结一次性装夹多个绝缘封装热敏电阻器的意图，既不需求绕制金属线，又不需求对引出端进行钎焊，显着提高了装夹功率和测验功率，并更好地维护了产品。

  天眼查资料显现，成都宏明电子股份有限公司，成立于1981年，坐落成都市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9116.2018万人民币。经过天眼查大数据分析，成都宏明电子股份有限公司共对外出资了20家企业，参加招投标项目667次，产业线条，此外企业还具有行政许可94个。

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